浦口经开区：关键封装技术“破局”，加码AI芯片算力底座
近日，浦口经济开发区企业芯德半导体传来好消息，企业与东南大学史泰龙团队联合研发的晶圆级Glass Interposer 2.5D扇出型封装技术取得新进展，相关技术指标精准契合封装设计需求，标志着高精度TGV（Through Glass Via）工艺技术实现新突破。
依托芯德半导体在2.5D封装领域的深厚技术积淀，此次联合研发的成果中，流片的首颗样品为面向AI加速芯片的2.5D集成模块，架构极具高性能优势：内置1颗采用7nm工艺的国产GPU核心，搭配4颗单颗带宽超460GB/s的HBM2E存储芯片，并集成厚度为400μm的Glass Interposer互连层，为高性能AI计算构筑起坚实的硬件支撑。
芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注半导体封装测试领域的高新技术企业。历经近5年的发展，芯德半导体已成长为国内半导体后道工艺领军企业之一，是国内首家同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感（CPO）等前沿高端技术的封装技术服务公司。
近年来，浦口经济开发区持续搭建产学研协同创新桥梁，助力企业链接高校科研资源，加速技术成果从实验室走向生产端。此次芯德半导体联合高校实现技术突破，既是企业在封测技术实力的体现，也是园区在推动“研产贯通”深度融合、培育高新技术产业上的生动实践，为区域集成电路产业高质量发展注入强劲动能。
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